后端设计工程师

待聘编制  1人

 

岗位职责:

1、负责芯片开发流程中的综合、可测性设计与仿真,形式验证等工作,根据芯片的规格形成综合、可测性设计、形式验证等报告

2、负责将综合、仿真、可测性设计、形式验证中发现的前段设计的问题反馈给前端设计者

3、协助进行芯片的布局布线,封装测试设计、可靠性验证与分析,量产等工作;

4、精通静态时许分析,有噪声检查的相关经验,保证约束设置的合理和正确。

5、精通版图验证,负责芯片DRC ERC DFM 尤其是LVS方面问题的能力

 

任职要求:

1、微电子学专业,本科及以上学历

2、能独立完成从netlist到GDS signoff的后端设计工作(布局、电源规划、CTS 布线 时序修正  电压降分析,窜扰,天线效应修复等)

3、三年以上后端设计经验(有成功的65MM及以下芯片TAPEOUT经验优先)

4、精通后端主流EDA工具(Synopsys/Cadence/Mentor)

5、熟悉UNIX/LINUX操作系统,熟悉TCL PEARL SHELL变成

 

行为要求:

1、工作严谨认真,有耐心

2、有一定抗压能力

3、有良好的团队合作精神、意识以及沟通能力

 

应聘者请提供详细的中英文简历及薪资需求。Mail:hr@hdigroup.cn      电话:021-61871158